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[发明专利]具有布置在内插器与衬底之间的微电子装置的微电子结构-CN201380028194.X在审
发明人： P.马拉特卡 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2013-06-17 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种包括微电子封装的微电子结构，微电子封装包括附连到微电子内插器的至少一个微电子装置，其中，微电子封装安装到微电子衬底，使得微电子装置布置在微电子内插器与微电子衬底之间并且与两者进行电通信。
具有布置内插衬底之间微电子装置结构

[发明专利]具有利用嵌入微电子衬底中的微电子桥连接的多个微电子器件的微电子结构-CN202211742643.4在审
发明人： E.李;T.戈塞林;Y.富田;S.利夫;A.艾坦;M.萨尔塔斯 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种微电子结构包括：微电子衬底，其具有第一表面和从微电子衬底第一表面延伸到衬底中的腔；附接至微电子衬底第一表面的第一微电子器件和第二微电子器件；以及设置在微电子衬底腔内且附接至第一微电子器件和第二微电子器件的微电子桥在一个实施例中，该微电子结构可以包括从第一微电子器件和第二微电子器件形成的重建晶圆。在另一实施例中，助焊剂材料可以在第一微电子器件和微电子桥之间以及在第二微电子器件和微电子桥之间延伸。
具有利用嵌入微电子衬底中的连接器件结构

[发明专利]具有利用嵌入微电子衬底中的微电子桥连接的多个微电子器件的微电子结构-CN201580084531.6在审
发明人： E.李;T.戈塞林;Y.富田;S.利夫;A.艾坦;M.萨尔塔斯 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种微电子结构包括：微电子衬底，其具有第一表面和从微电子衬底第一表面延伸到衬底中的腔；附接至微电子衬底第一表面的第一微电子器件和第二微电子器件；以及设置在微电子衬底腔内且附接至第一微电子器件和第二微电子器件的微电子桥在一个实施例中，该微电子结构可以包括从第一微电子器件和第二微电子器件形成的重建晶圆。在另一实施例中，助焊剂材料可以在第一微电子器件和微电子桥之间以及在第二微电子器件和微电子桥之间延伸。
微电子器件微电子衬底微电子结构第一表面附接桥连接助焊剂延伸晶圆腔内嵌入重建

[发明专利]具有设置在封装体内的无源微电子器件的微电子封装件-CN201480075442.0有效
发明人： T·迈尔;G·奥夫纳;A·沃尔特;G·塞德曼;S·阿尔贝斯;C·盖斯勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种微电子封装件，包括设置在封装体内的无源微电子器件，其中，封装体是微电子封装件的部分，封装体为微电子封装件提供支撑和/或刚性。在倒装芯片类型的微电子封装件中，封装体可以包括微电子基板，有源微电子器件电附接至微电子基板。在嵌入式器件类型的微电子封装件中，封装体可以包括其中嵌入有源微电子器件的材料。
具有设置封装体内无源微电子器件

[发明专利]反向微电子封装上的微电子器件附着-CN201280071413.8在审
发明人： H·Y·罗;C·K·支 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2012-03-13 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本描述涉及制造微电子结构领域。微电子结构可以包括具有开口的微电子基板，其中开口可以被形成为穿过微电子基板或者可以是形成在微电子基板中的凹口。微电子封装可以被附着至微电子基板，其中微电子封装可以包括具有第一表面和相对的第二表面的插入器。微电子器件可以被附着至插入器第一表面，并且插入器可以通过插入器第一表面而附着至微电子基板，以使微电子器件延伸进入开口。至少一个辅助微电子器件可以被附着至插入器第二表面。
反向微电子装上器件附着

[发明专利]具有集成器件的微电子衬底-CN01817381.0有效
发明人： J·李;Q·邬;S·托勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-10-09 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种微电子衬底，包括至少一个设置在微电子衬底核心的开口内的微电子管芯，其中在开口中未被微电子管芯占据的部分内设置了密封材料，或者在没有微电子衬底核心下密封了多个微电子管芯。然后在微电子管芯、密封材料和微电子衬底核心(如果存在的话)上制造出介质材料和导电迹线的互连层，从而形成微电子衬底。
具有集成器件微电子衬底

[发明专利]用于管理微电子封装中的粘合层厚度的隔距垫片-CN201810546858.6在审
发明人： D.P.R.塔努;H.K.达瓦莱斯瓦拉普;J.J.比蒂;S.德什姆克 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及用于管理微电子封装中的粘合层厚度的隔距垫片。可以将微电子封装制造成包括：微电子基板；多个微电子设备，其附接到微电子基板；散热设备，其与多个微电子设备中的至少一个热接触并且附接到所述微电子基板；以及至少一个偏置垫片，其附接在微电子基板与散热设备之间，以控制散热设备与多个微电子设备中的至少一个之间的粘合层厚度。
微电子基板微电子封装微电子设备散热设备粘合层垫片隔距热接触附接偏置管理制造

[发明专利]嵌入在微电子基底中的堆叠式微电子管芯-CN201410492487.X有效
发明人： R.马恩科普夫;W.莫尔泽;B.梅姆勒;E.戈伊茨;H-J.巴思;S.阿伯斯;T.梅耶 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本描述的实施例包含嵌入在微电子基底中的堆叠式微电子管芯及其制造方法。在一个实施例中，至少一个第一微电子管芯附连到第二微电子管芯，其中在第二微电子管芯与所述至少一个第一微电子管芯之间提供底部填充材料。然后通过在基底材料中层压第一微电子管芯和第二微电子管芯来形成微电子基底。
嵌入微电子基底中的堆叠式微电子管芯

[发明专利]具有非共面的、包封的微电子器件和无焊内建层的微电子封装-CN201280073065.8有效
发明人： C·胡 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种具有包封的基板的微电子封装，包括包封在包封材料内的多个微电子器件，其中，包封结构可以具有邻近多个微电子器件的有源面的有源面，并且其中，所述多个微电子器件中的至少一个微电子器件可以具有大于所述多个微电子器件中另一个微电子器件的高度微电子封装进一步包括邻近包封结构的有源面而形成的无焊内建层结构。微电子封装还可以包括邻近在包封结构的有源面上设置的、并与包封的基板的多个微电子器件中的至少一个微电子器件电接触的具有有源面的微电子器件。
具有非共面微电子器件无焊内建层封装

[发明专利]层叠式微电子封装-CN200680045248.3有效
发明人： I·穆罕默德;B·哈巴 -专利权人：德塞拉股份有限公司
申请日： 2006-11-30 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：一种微电子组件包括第一微电子元件和第二微电子元件(12，14)。每一个微电子元件(12，14)具有相对的第一表面(14，22)和第二表面(18，24)以及作为该表面的边界的边缘。第一微电子元件(12)置于在第二微电子元件(14)上，且第一微电子元件(12)的所述第二表面(18)面向第二微电子元件(14)的第一表面(22)。第一微电子元件(12)较佳地延伸超过第二微电子元件(14)的至少一个边缘，且第二微电子元件(14)较佳地延伸超过第一微电子元件(12)的至少一个边缘。
层叠式微电子封装

[发明专利]集成芯体微电子封装-CN01815386.0有效
发明人： M·何脑;X·－C·穆;Q·马;Q·吴;J·李 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-08-29 - 公布日： 2003-12-31 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种微电子封装，包括设于微电子封装芯体的开口内的微电子芯片，其中将一封装材料设于所述开口的未被所述微电子芯片占据的部分内。然后在微电子芯片、封装材料和微电子封装芯体上制造介电材料和导电轨迹的叠加层，从而形成微电子封装。
集成微电子封装

[实用新型]一种具有微电子开关的高频开关盒-CN202120537308.5有效
发明人：李公礼;付勇攀 -专利权人：东莞市佳忻电子有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H03K17/687 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有微电子开关的高频开关盒，包括微电子开关板、开关控制电路，所述微电子开关板为两个，分别为第一微电子开关板和第二微电子开关板，所述开关控制电路分别与所述第一微电子开关板和所述第二微电子开关板相连，所述第一微电子开关板和所述第二微电子开关板之间连接着待测元件通道。本实用新型的有益效果是：本实用新型通过微电子开关替代现有的机械开关，节约产品成本，产品更加小型化，延长使用寿命。
一种具有微电子开关高频

[发明专利]具有无凸块的叠片互连层的微电子组件-CN01820713.8有效
发明人： P·H·韦默;S·N·托勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-11-15 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：公开了一种微电子器件制造技术，可将至少一个微电子芯片设置在微电子组件芯部至少一个开口中，并用封装材料将微电子芯片组/单个片固定在开口中；还可无需微电子组件芯部将至少一个微电子芯片封装在封装材料中，或固定至少一个微电子芯片到散热器中至少一个开口内然后电介质材料和导电迹线组成的叠片互连条连接微电子芯片组/单个片到封装材料、微电子组件芯部及散热器中至少一个上，形成微电子器件。
有无互连微电子组件

[发明专利]具有内置热电冷却器的微电子组件及其制造方法-CN200580044924.0有效
发明人： M·法拉哈尼;G·克莱斯勒;K·弗鲁特希 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2005-12-27 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：用于制造包含内置TEC的微电子组件的方法，一种包含内置TEC的微电子组件，以及一种包含微电子组件的系统。该方法包括提供微电子装置，以及将TEC直接制造到微电子装置上使得在TEC和微电子装置之间不存在安装材料。
具有内置热电冷却器微电子组件及其制造方法

[发明专利]一种微电子纱织物以及制造方法-CN202010332371.5有效
发明人：陶肖明;丁旭姣;刘苏 -专利权人：香港理工大学
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： A41D1/00 文献下载
摘要：本公开提供了一种微电子纱织物。该微电子纱织物包括：底层基底；微电子纱，布置在所述底层基底上；电子芯片，布置在所述微电子纱上，所述电子芯片与所述微电子纱电连接；以及前置软扣，布置在所述底层基底上，包括控制单元，所述前置软扣与所述微电子纱电连接本公开的微电子纱织物具有较高的柔韧性与扩展性。
一种微电子织物以及制造方法

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